滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。

电镀滚筒内零件的表层与内层面积比密切相关，比值越大，说明表层面积越大而内层面积越小，滚镀时零件暴露在表层的机会就越多，速度就越快，零件的混合周期也就越短。

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数的准确性、一致性和稳定性。控制方法的选择是由积层类型而定

滚镀通常适用于小零件。滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀，他是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下一间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。

电镀技术是在电池被发明以后才出现的技术。而电一经发明出来，就被当时的物理学家和化学家们当作强力的工具拿来做各种可 能想像得到的试验，这中间就包括向各种物质进行通电试验，在通 电试验的各种材料中，溶液是首当其冲的。正是科学家的好奇心和探索精神，在电池被发明不久就发现了电解和电沉积现象。电解的最早的出色应用是发现了一些以前不可能被认识的金属元素，比如 钠、钾。然后是发明了电铸，再后才是电镀。